Laird Tflex

B.G.A.

Besucherzahler
счетчик посещений

 USA - "Laird Technologies"

 China - "ShenZhen Bonyx Electronic"

Область применения :

 

Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом,

требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали).

 

Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видео картах, блоках питания, системах водяного охлаждения, и другой электронике.

 

Качественные термопрокладки (теплопроводящие прокладки, подложки)

изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала,

хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста.

 

 

 

 

Предназначение термо-прокладок заключается в роли посредника,

 при передаче избыточной тепловой энергии выделяемой устройством - излучателем на радиатор охлаждения.

 

Применяется в тех случаях когда отсутствует непосредственный контакт между излучателем и радиатором охлаждения,

или когда радиатор имеет физические неровности или установлен не ровно - под углом - относительно излучателя.

 

1. Термо-прокладки обмазывать термопастой ненужно,

 они уже имеют  липкую поверхность с обеих сторон,

  которая хорошо прилипает к чистым поверхностям радиаторных площадок и чипов.

 

2. Устанавливать прокладки в два раза толще чем предусмотрено - не рекомендуется.

 

3. Прокладки не могут удерживать вес ни чем не зафиксированных радиаторов,

 для этого существуют:

a) термо-скотч

b) термо-клей

?) молоток и гвозди :)

 

4.Как часто необходима замена прокладок ?

  Зависит от аппаратуры и степени ее использования, если это ноутбук,

   замену рекомендуется поводить во время чистки аппарата от пыли,

    не реже одного раза в год.

  При бережном пользовании аппаратуры могут прослужить и дольше.

 

5.Как измерить необходимую толщину прокладки ?

   Это возможно несколькими способами,

    я расскажу об одном из них.

 

Необходимо взять ровный лист обыкновенной офисной бумаги плотностью 80 г/м2.

Нарезать на ровные полоски необходимой ширины и длинны,

приблизительно 100 на 15 мм. (15-20 шт) зависит от высоты измеряемого зазора.

 

Сложить вместе нарезанные полоски бумаги в стопку.

 Уложить  стопку бумаги поверх чипа и  плотно установить систему охлаждения,

 так что бы бумага удобно размещалась под радиатором,

  и не болталась там.

 

Затем необходимо сосчитать сколько потребовалось полосок для комфортного прижима.

 

Пример:

Из расчета что 10 ~ 11 листов = 1 мм.

значит что толщина 1 листа ~ 0,0909090909090909

Допустим у вас получилось 16 полосок бумаги,

16 х 0,0909090909090909 = 1,454545454545454 мм

Стало быть необходимая толщина прокладки не менее 1,5 мм но не более 2,0 мм

 

Термо прокладки

для ноутбуков  и видеокарт

             с различной толщиной и

                                   теплопроводностью..

datasheet

Tflex 600

datasheet

Tflex 700

datasheet

Tflex All

USA - "Laird Technologies"

Компания Laird Technologies выпускает широкий спектр изделий и материалов,

применяемых для защиты электронных устройств и систем от электромагнитного излучения.

Выпускаемые материалы обеспечивают надежное экранирование, герметичность и низкое переходное сопротивление.

 

Laird Technologies, ведущий производитель заказных компонентов для перспективной электроники и беспроводных систем, предлагает тепло - проводящие подложки Tflex для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств.

 

Выпускаются разнообразной формы, толщиной от 0.5 до 5 мм с шагом 0.25

 

 

Доступные размеры (толщина): 0,5 /1,0 /1,5 / 2,0

datasheet

China

China - "ShenZhen Bonyx Electronic Co."

По заявлению завода изготовителя

 прокладки модели имеют теплопроводность (4 w/m-K)

 

Модель: HC120-4

Материал исполнения (силикон)

Цвет: изготавливаются разных цветовых оттенков - теплопроводность от  цвета не зависит

 

Доступные размеры (толщина): 0,5 /1,0 /1,5 / 2,0